??灌封膠：用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

??電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分很多不同的產品。

??隨著市場的發展需求，對電子產品的散熱需求越來越高，因此對電子灌封膠的導熱性能要求必然也是非常高的。

??恒大新材的卡夫特導熱灌封膠主要分為有機硅導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠。而恒大新材的卡夫特導熱灌封膠，在固化后可以達到良好的絕緣性能和導熱性能，可以保護電子元器件，提高產品的使用穩定性和壽命。

??一、有機硅導熱灌封膠

??我司有機硅灌封膠產品

??產品特性：

??(1)良好的固化后穩定性，膠層柔軟;

??(2)良好的灌封操作性和導熱性能;

??(3)良好的絕緣性能和耐老化耐候性;

??(4)阻燃等級UL94V-0.

??應用領域：

??高功率電源模塊、新能源汽車電源管理系統、5G基站，高功率LED產品的導熱防潮灌封保護。

??卡夫特有機硅導熱灌封膠產品型號

??二、聚氨酯導熱灌封膠

??我司聚氨酯導熱灌封膠產品

??產品特性：

??(1)良好的絕緣性能和導熱性能;

??(2)固化后形成有韌性的膠膜，對電子元器件有著良好的保護;

??(3)優良的防潮、防震動、防腐蝕、耐老化、耐高低溫等性能;

??應用領域：

??新能源、船舶制造、汽車電子、儀器儀表、電工電氣等行業領域的電子元器件導熱絕緣保護灌封。

??卡夫特聚氨酯導熱灌封膠產品型號

??三、環氧樹脂導熱灌封膠

??我司環氧導熱灌封膠產品

??產品特性：

??(1)流動性好，容易滲透進產品的間隙中;

??(2)固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高;

??(3)良好的絕緣性能和導熱性能，粘接強度較高;

??(4)良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。

??應用領域：

??電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導熱絕緣灌封保護。

??卡夫特環氧樹脂導熱灌封膠產品型號

??選導熱灌封膠注意因素

??1)導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。

??2)粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

??3)介電常數，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氛圍為介質或真空時的電容量之比。介電常數表示了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。

??4)工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降;溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫;抗冷熱變化能力，有機硅>聚氨酯>環氧樹脂;

??5)其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。