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K-5203K 導熱硅膠

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K-5203K 有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠,既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性,添加特殊 導熱補強填料, 具有較高的粘接強度,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;該膠具有良好的 耐高低溫性能, 它的使用溫度范圍-50~200℃;
在線客服
產品詳情

K-5203K 有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠,既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性,添加特殊 導熱補強填料, 具有較高的粘接強度,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;該膠具有良好的 耐高低溫性能, 它的使用溫度范圍為-50~200℃; 用 50 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。


用途:

最主要的應用是代替導熱硅脂(膏) 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式, 帶來的結果是更可靠的填充散熱、 更簡單的工藝、更經濟的成本。


技術性能:

固 化 前

性能名稱



顏色

白色

目測

粘度(cp)

觸變膏狀

目測

密度(g/cm3)

2.0~2.5

GB/T13354-92

表干時間(25℃, min)

≤10


固 化 后

機 械 性 能

抗拉強度(MPa)

≥2.0

GB/T528-2009

扯斷伸長率(%)

≥60

GB/T528-2009

剪切強度(MPa)

≥1.5

GB/T7124-2008

硬   度(shore A)

50~65

GB/T531.1-2008

使用溫度范圍(℃)

-50~200


電 性 能

介電強度(kV/mm)

≥15

GB1695-81

介電常數(@100KHz)

≤3.0

GB/T1693-2007

體積電阻(Ω.cm)

≥1×1014

GB/T1692-92

導熱系數(w/(m.k))

1.2±0.3

ASTM D5470


使用方法:

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈, 除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽, 將膠液擠到已清理干凈的表面, 使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程,在 24 小 時以內(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低, 固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前,  建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。


注意事項: 操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽, 密封保存。再次使用時, 若封口處有少許結皮,將其 去除即可, 不影響正常使用。


包裝規格: 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根據用戶需要商定。


貯    存: 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處,80g/支貯存期為 12 個月,300ml/支貯存期為 9 個月, 2.6L/桶 貯存期為 6 個月。


說明: 以上數據是依據我們普遍實驗所得, 結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制, 所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。


以上內容將不定期更新,具體可咨詢我司業務聯系人或技術服務人員,以最新更新版本為準,請留意!

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K-5203K 有機硅導熱膠是一種單組分室溫固化中性膠,既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性,添加特殊 導熱補強填料, 具有較高的粘接強度,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;該膠具有良好的 耐高低溫性能, 它的使用溫度范圍為-50~200℃; 用 50 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。


用途:

最主要的應用是代替導熱硅脂(膏) 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式, 帶來的結果是更可靠的填充散熱、 更簡單的工藝、更經濟的成本。


技術性能:

固 化 前

性能名稱



顏色

白色

目測

粘度(cp)

觸變膏狀

目測

密度(g/cm3)

2.0~2.5

GB/T13354-92

表干時間(25℃, min)

≤10


固 化 后

機 械 性 能

抗拉強度(MPa)

≥2.0

GB/T528-2009

扯斷伸長率(%)

≥60

GB/T528-2009

剪切強度(MPa)

≥1.5

GB/T7124-2008

硬   度(shore A)

50~65

GB/T531.1-2008

使用溫度范圍(℃)

-50~200


電 性 能

介電強度(kV/mm)

≥15

GB1695-81

介電常數(@100KHz)

≤3.0

GB/T1693-2007

體積電阻(Ω.cm)

≥1×1014

GB/T1692-92

導熱系數(w/(m.k))

1.2±0.3

ASTM D5470


使用方法:

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈, 除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽, 將膠液擠到已清理干凈的表面, 使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程,在 24 小 時以內(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低, 固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前,  建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。


注意事項: 操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽, 密封保存。再次使用時, 若封口處有少許結皮,將其 去除即可, 不影響正常使用。


包裝規格: 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根據用戶需要商定。


貯    存: 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處,80g/支貯存期為 12 個月,300ml/支貯存期為 9 個月, 2.6L/桶 貯存期為 6 個月。


說明: 以上數據是依據我們普遍實驗所得, 結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制, 所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。


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