產(chǎn)品特點(diǎn)：

K-5205 高導(dǎo)熱有機(jī)硅膠既有粘接作用，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱（散熱）性，是一種單組份室溫固化粘合劑， 白色膏 狀；經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)，膠料對金屬和大多數(shù)塑料的粘結(jié)性良好，固化后具有出色的抗冷熱交變性能（-50~200℃), 長 期使用不會脫落，不會產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；與一般有機(jī)硅粘合劑相比， 具有對基材優(yōu)異的粘附性， 優(yōu) 異的導(dǎo)熱性能和阻燃性能。

用途:

最主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏） 作 CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散 熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式， 帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、 更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

技術(shù)性能:

使用方法：

1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽， 將膠液擠到已清理干凈的表面， 使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程，在 24 小 時以內(nèi)(室溫及 55%相對濕度)膠將固化 2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部 位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低, 固化時間也將延長。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前,  建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

注意事項(xiàng)： 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽， 密封保存。再次使用時， 若封口處有少許結(jié)皮，將其 去除即可， 不影響正常使用。

包裝規(guī)格： 80g/支、 300ml/支、 2.6L/桶， 也可根據(jù)用戶需要商定。

貯    存： 密封貯存于 30℃以下陰涼干燥處，80g/支貯存期為 12 個月，300ml/支貯存期為 9 個月， 2.6L/桶 貯存期為 6 個月。

說明： 以上數(shù)據(jù)是依據(jù)我們普遍實(shí)驗(yàn)所得， 結(jié)果是可靠的。但由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，應(yīng)用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進(jìn)行試驗(yàn)以確認(rèn) 本品是否適用。我公司不擔(dān)保特定條件下使用我公司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術(shù)服務(wù)部聯(lián)系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。

以上內(nèi)容將不定期更新，具體可咨詢我司業(yè)務(wù)聯(lián)系人或技術(shù)服務(wù)人員，以最新更新版本為準(zhǔn)，請留意！