產品特點：

K-5212 導熱硅脂本產品采用進口原料配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬化合物與有機硅氧烷復合而 成的膏脂狀物。產品具有良好的導熱性和電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用 穩定性，較低稠度和良好的施工性能。

用途：

普遍用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功率 三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅） 接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制冷 等。降低發熱元件的工作溫度。

技術性能：

使用方法：

清洗待覆表面， 除去油污，然后將導熱硅脂直接擠出， 均勻的涂覆在待涂覆表面即可。涂覆方式可根據需要采 用刷涂、刮涂或滾涂。

注意事項：

施工表面應該均勻一致， 涂覆時并不是涂的越多越好，而是在保證填滿面間隙的前提下，涂覆薄薄一層即可。

包裝規格： 1.0kg/罐  、 300ml/支 也可根據用戶需要商定。

貯  存：  貯存于 30℃以下陰涼干燥處，貯存期為 12 個月。

說明：以上數據是依據我們普遍實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。

以上內容將不定期更新，具體可咨詢我司業務聯系人或技術服務人員，以最新更新版本為準，請留意！

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