K-9452 是一種單組分環氧樹脂封裝材料，具備良好的儲存穩定性，能夠在中溫快速固化，具有特定的粘 度和觸變性。固化后為亮光型材料，具備耐熱沖擊性，低吸水性，本產品可用于晶體管和類似半導體元 件的封裝，并廣泛用于 IC  封裝。

固化前特性：

推薦固化條件：

在 120oC 的條件下，需要 60 分鐘固化。粘結部位可能需加熱一定的時間才能達到固化的溫度， 固化條件會因不同的裝置而不同， 建議使用該膠時應適 當調整固化溫度或固化時間。

固化后性能：（試樣在 120oC 固化 60 分鐘）

使用說明：

· 產品從冷藏室取出后，放置與室溫下解凍 4  小時左右。

· 點膠時應該把基板預熱（80～90℃)。

· 固化條件： 120℃ 60 分鐘（2 克樣品，恒溫烤箱內固化）我們的建議固化條件： 120℃, 60  分鐘；或者 110℃, 90  分鐘。

· K-9452 不適合澆鑄質量大于 25  克以上的封裝！由于客戶使用類型繁多，以上的固化條件只能作為參考，因粘接件大小和多少對傳熱時間有影響， 建議使用該膠時根據粘接件大小和多少適當

調整固化溫度或 固化時間。

   ·K-9452 并非消防法中規定的危險品。但與普通粘合劑一樣切勿靠近煙火。

  · 關于產品安全的詳細信息，請參閱附錄的產品安全數據表（SDS）。

貯存：建議在冷藏(-15~0oC)條件下存放本品。

包裝規格：1Kg/罐或 5Kg/罐。