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K-5952
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產品特點：K-5952 是一種單組份室溫固化高導電硅膠，由高性能硅橡膠和導電填料配制而成， 在常溫下即可現場原位固化，具有導電性能好， 屏蔽性能高，可很好的滿足電子器件外殼的電磁屏蔽、接地和水氣灰塵等環境密封要求， 對包括鎂合金、鋁合金、不銹鋼、鎳/銅鍍層、導電漆和噴涂有導電膜的塑料基底有極好的粘接性。
用途: 主要運用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等范疇。
技術性能:
產品性能 |
| 備 注 |
導電材質 | Ni/C | |
顏色 | 灰色 | 目視 |
密度（g/cm3） | 1.8~2.3 | GB/T13354-92 |
表干時間（25℃ , 50%RH ，min） | ≤10 | |
固化時間（25℃ , 50%RH ，h） | 24 | |
硬 度(Shore A) | 75～85 | GB/T531.1-2008 |
抗拉強度（MPa） | ≥1.5 | GB/T528-2009 |
使用溫度(℃) | -55~125 | |
體積電阻率(Ω·cm） | ≤0.05 | MIL-DTL-83528C |
屏蔽效能（dB） | 90~100 | GB/T 30142-2013 |
1 、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2 、使用時，將流體狀的膠料，用氣壓從包裝膠管中壓出， 點制到已清理干凈的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。
操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，陰涼處密封保存。再次使用時，若封口處有少 許結皮，將其去除即可， 不影響正常使用。
包裝規格：90g/55CC，也可根據用戶需要商定。
貯 存：貯存于- 10~5℃條件下，保存期為 4 個月。
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。
我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
以上內容將不定期更新，具體可咨詢我司業務聯系人或技術服務人員，以最新更新版本為準，請留意！
K-5952
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產品特點：K-5952 是一種單組份室溫固化高導電硅膠，由高性能硅橡膠和導電填料配制而成， 在常溫下即可現場原位固化，具有導電性能好， 屏蔽性能高，可很好的滿足電子器件外殼的電磁屏蔽、接地和水氣灰塵等環境密封要求， 對包括鎂合金、鋁合金、不銹鋼、鎳/銅鍍層、導電漆和噴涂有導電膜的塑料基底有極好的粘接性。
用途: 主要運用于要求電子通訊設備的整體密封和導通及屏蔽性能優良的場合，同時還運用于軟性導電連接等范疇。
技術性能:
產品性能 |
| 備 注 |
導電材質 | Ni/C | |
顏色 | 灰色 | 目視 |
密度（g/cm3） | 1.8~2.3 | GB/T13354-92 |
表干時間（25℃ , 50%RH ，min） | ≤10 | |
固化時間（25℃ , 50%RH ，h） | 24 | |
硬 度(Shore A) | 75～85 | GB/T531.1-2008 |
抗拉強度（MPa） | ≥1.5 | GB/T528-2009 |
使用溫度(℃) | -55~125 | |
體積電阻率(Ω·cm） | ≤0.05 | MIL-DTL-83528C |
屏蔽效能（dB） | 90~100 | GB/T 30142-2013 |
1 、將被粘或被涂覆物表面整理干凈， 除去銹跡、灰塵和油污等。
2 、使用時，將流體狀的膠料，用氣壓從包裝膠管中壓出， 點制到已清理干凈的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。
操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，陰涼處密封保存。再次使用時，若封口處有少 許結皮，將其去除即可， 不影響正常使用。
包裝規格：90g/55CC，也可根據用戶需要商定。
貯 存：貯存于- 10~5℃條件下，保存期為 4 個月。
說明：以上數據是依據我們廣泛實驗所得，結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制，所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。
我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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