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K-5236
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在線咨詢產品特點：
K-5236 導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具 有導熱系數高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,最大限度的增加有限接 觸面積,可以壓縮的特點。
用途：
導熱凝膠廣泛地應用于 LED 芯片、通信設備、手機 CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等 通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
技術性能：
性能名稱 | 測試值 | 備注 |
顏色 | 粉色 | 目測 |
擠 出 速 度 (30cc 針 管 、 氣壓 0.6Mpa，g/min) | 5～15 | |
比重（g/cm3） | 3.2～3.4 | GB/T13354-92 |
最小界面厚度（mm） | ≤0.15 | |
使用溫度(℃) | -50~150 | |
擊穿電壓強度（kv/mm） | ≥4 | GB1695-2005 |
體積電阻率(Ω .cm） | ≥1.0×1011 | GB/T1692-2008 |
導熱系數（w/m·k） | 6.0±0.6 | ASTM D5470 |
阻燃等級 | V-0 | UL94 |
存放時間（月） | 12 |
使用方法：使用方便， 用自動點膠機點膠。
注意事項：導熱凝膠不同于粘接膠， 其粘接力較弱， 不能用于固定散熱裝置。
包裝規格：
針筒 30cc 、55cc、300cc，也可以根據客戶要求定制包裝。
貯存： 貯存于 30℃以下陰涼干燥處， 貯存期為 12 個月。
說明： 以上數據是依據我們廣泛實驗所得， 結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
以上內容將不定期更新，具體可咨詢我司業務聯系人或技術服務人員，以最新更新版本為準，請留意！
K-5236
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K-5236 導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具 有導熱系數高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,最大限度的增加有限接 觸面積,可以壓縮的特點。
用途：
導熱凝膠廣泛地應用于 LED 芯片、通信設備、手機 CPU、內存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導體等 通訊行業、汽車行業及無人機自動化組裝領域。
技術性能：
性能名稱 | 測試值 | 備注 |
顏色 | 粉色 | 目測 |
擠 出 速 度 (30cc 針 管 、 氣壓 0.6Mpa，g/min) | 5～15 | |
比重（g/cm3） | 3.2～3.4 | GB/T13354-92 |
最小界面厚度（mm） | ≤0.15 | |
使用溫度(℃) | -50~150 | |
擊穿電壓強度（kv/mm） | ≥4 | GB1695-2005 |
體積電阻率(Ω .cm） | ≥1.0×1011 | GB/T1692-2008 |
導熱系數（w/m·k） | 6.0±0.6 | ASTM D5470 |
阻燃等級 | V-0 | UL94 |
存放時間（月） | 12 |
使用方法：使用方便， 用自動點膠機點膠。
注意事項：導熱凝膠不同于粘接膠， 其粘接力較弱， 不能用于固定散熱裝置。
包裝規格：
針筒 30cc 、55cc、300cc，也可以根據客戶要求定制包裝。
貯存： 貯存于 30℃以下陰涼干燥處， 貯存期為 12 個月。
說明： 以上數據是依據我們廣泛實驗所得， 結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性，應用條件不是我們所能控制， 所以用戶在使用前需進行試驗以確認 本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和 我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
以上內容將不定期更新，具體可咨詢我司業務聯系人或技術服務人員，以最新更新版本為準，請留意！
